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トランプ氏「AppleがIntelと米国内でチップ製造に合意」と投稿、現時点では裏付けなし

AppleとIntelが米国内でチップを共同製造することで合意した――そんな内容の発言が、ドナルド・トランプ米大統領自身のSNS投稿によって飛び出しました。半導体業界が大きく揺れそうな話ですが、現時点では本人の書き込み以外に裏付けはなく、...
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GoogleがIntelに300万チップ発注か、2028年納入でファウンドリ事業に追い風

Intelのファウンドリ(半導体受託製造)事業に大きな話題が舞い込みました。報道によれば、Googleが少なくとも300万個規模のチップ製造をIntelに発注し、2028年の納入を目指しているとのこと。AI需要でTSMCの生産能力が逼迫す...
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Intelが語る「外挿型フレーム生成」── 遅延なしの未来はすぐそこ?

現行のフレーム生成技術につきまとう「遅延の増加」という弱点。これを根本的に解決する可能性を秘めた「エクストラポレーション(外挿)」方式について、Intelの担当者が「体験を変える技術になる」と発言し注目を集めています。実用化はそう遠くない...
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MSI Claw 8 EX AI+登場か、Intel新Arc Gシリーズ搭載で画面に独特の出っ張り

MSIの携帯型ゲーミングPC「Claw」シリーズの新モデルとされる「Claw 8 EX AI+」のリーク情報が浮上しました。Intelの新型Arc Gシリーズチップを搭載するとみられ、本体デザインにはROG Xbox Allyを思わせる要...
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Intel Arc Pro B70がゲームでベンチ計測、RTX 5060 Ti 16GB級の性能を確認

IntelのBattlemage世代における大型GPU「Arc Pro B70」のゲーム性能ベンチマークが登場し、NvidiaのRTX 5060 Ti 16GBとほぼ同等のスコアを示したと報じられました。プロ向け製品ながら、ゲーミング用途...
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